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幸运飞艇彩票官方开奖网址:詳解LED芯片結構和應用前景

技術交流2019年05月24日 10:56來源: OFweek電子工程
  如今,在我們的生活中隨處可見LED燈,LED要想實現更好的功效,需要一顆性能強悍的芯片。LED芯片要實現的主要功能是把電能轉化為光能,芯片的主要材料為單晶硅。
 
  半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量。
 
  LED芯片的結構
 
  LED芯片有橫向和垂直兩種基本結構。所謂的橫向結構LED芯片是指芯片兩個電極在外延片的同側,由于電極在同一側,電流在n-和p-類型限制層中橫向流動不利于電流的擴散以及熱量的散發。相反,垂直結構LED芯片是指兩個電極分布在外延片的異側,以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極,使得電流幾乎全部垂直流過LED外延層,極少橫向流動的電流。
 
  目前垂直結構LED可以按材料分為GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分別用紅色和黑色表示,分別與熱沉或PCB或電路板上的正、負極電聯接。外界電源與電路板上的“十”和“一”極相聯接。
 
  對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底,需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。三種襯底材料是藍寶石、硅、碳化硅。
 
  LED芯片因為大小一般都在大小,小功率的芯片一般分為8mil、9mil、12mil、14mil等,跟頭發一樣細,以前人工計數時候非常辛苦,而且準確率極底。LED芯片使用常遇到的問題,如別的封裝進程中也能夠形成正向壓下降,首要緣由有銀膠固化不充分,支架或芯片電極沾污等形成觸摸電阻大或觸摸電阻不穩定。
 
  LED芯片的前景
 
  最初LED用作儀器儀表的指示光源,后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用,產生了很好的經濟效益和社會效益。隨著 LED 技術的快速發展以及 LED 光效的逐步提高,LED 的應用將越來越廣泛。隨著全球性能源短缺問題的日益嚴重,人們越來越關注 LED 在照明市場的發展前景,LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源,LED照明市場發展空間廣闊。
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